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电烙铁的焊锡用量要适当
发布时间:2019-10-29   点击次数:5次
      焊接技术作为一项基本功,在电子制作中有着举足轻重的地位。用电烙铁手工锡焊时需要掌握一定的技巧,这技巧实际上包含在焊接10字要领——“一刮、二镀、三测、四焊、五查”的焊接全过程中。
  但焊锡用量要适当,切忌用一大团焊锡将焊点糊住,从焊点上锡面就能隐隐约约分辨出引线轮廓,而从焊点侧面看呈火山状,就是一个合格的焊点。在手持电烙铁焊接时,不要用烙铁头来回摩擦焊接面或用力触压,实际上只要加大烙铁头斜面镀锡部分与焊接面的接触面积,就能有效地把热量由烙铁头导入焊点部分。需要注意,在焊接完成移开电烙铁后,要等到焊点上的焊锡完全凝固(4~5s),再松开固定元器件的镊子或手,否则焊接件引线有可能脱出,或者焊点表面呈豆腐渣样。焊接后,如发现焊点拉出尾巴,用电烙铁头在松香上蘸一下,再补焊即可消除。
  若出现渣滓棱角,说明焊接时间过长,需清除杂物后重新焊接。印制电路板上的元器件应悬空后焊接,元器件体距线路板面应有2~4mm空隙,不可紧贴在板面上,晶体三极管还要高一些。较大的元器件,在插入电路板孔后,可按图6所示,将引线沿电路铜箔条方向弯曲90°,留2mm长度压平后焊接,以增大牢固度。焊接集成电路等高输入阻抗器件,如无法保证电烙铁外壳与大地可靠连接,可以采用拔下电烙铁电源插头后利用余热焊接。在焊接印制电路板时,也可采取先插电阻器,逐点焊接后,统一用偏口钳或指甲刀剪去多余长度引线,然后再焊电容器等体积较大的元器件,然后焊上不耐热的易损的晶体三极管、集成电路等。

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