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电烙铁焊接的助焊剂如何选择?
发布时间:2019-11-15   点击次数:62次
       焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的,在电烙铁的使用过程中,我们经常会用到。焊锡膏---膏状粘稠体,主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂,用于SMT自动贴装工艺的焊接。下面我们来仔细说说。
  助焊剂是统称,松香、焊锡膏都属于助焊剂,较关键的用途是增加电烙铁焊接时焊料与被焊物体的浸润效果(浸润不佳的话,焊锡不能很好的附着在被焊物体上,出现圆圆的球状,很容易虚焊)。
  其他还有比如去除氧化、辅助热传导、降低金属表面张力、使焊点美观等等。助焊剂分成三大类:一是无机助焊剂,二是有机助焊剂,三是松香。
  无机助焊剂一般是某些酸或者盐,比如正磷酸H3PO4,有机助焊剂主要是某些有机酸或者有机卤素;相对来说,无机助焊剂活性较强,去除氧化膜效果较好,但腐蚀性也强,很容易伤及金属及焊点,一般不能在焊接电子产品中运用。
  焊锡膏就是用机油乳化后的无机焊剂,焊接后可用溶剂清洗,不过电路板的有些部位是很难清洗的,所以一般不推荐运用焊锡膏。有机助焊剂活性仅次于无机助焊剂,也有一定的腐蚀性,且残渣不易清洗,挥发物对人体有害。
  松香的主要成份是松香酸和海松酸,一般成中性,液态松香有一定活性,呈现较弱的酸性,能与金属表面氧化物发生反应,生成松香酸铜等化合物,并悬浮在焊锡表面,且运用的时候无腐蚀,绝缘性强。一般说来,松香是常用较好的助焊剂。
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